Den optiska överföringsmodulen fungerar som stommen i moderna-fiberoptiska nätverk och möjliggör hög-dataöverföring genom att omvandla elektriska signaler till optiska signaler för lång-kommunikation. I sin kärna integrerar den optiska sändarmodulen en laserdiod eller vertikal -kavitetsyta-emitterande laser (VCSEL) för att generera modulerade ljuspulser, parat med avancerade drivkretsar för exakt signalkontroll. Dessa komponenter säkerställer stabil optisk uteffekt och stöder fler-våglängdskonfigurationer för spektral effektivitet. Modern design utnyttjar kompakta förpackningsstandarder som QSFP-DD och OSFP, och uppnår 400G/800G genomströmningar samtidigt som energieffektiviteten bibehålls. Den optiska sändarmodulen är kritisk i 5G fronthaul, hyperskala datacenter och industriella automationssystem, där låg latens och termisk motståndskraft är av största vikt. Nya trender fokuserar på co-förpackad optik (CPO) och kiselfotonik för att minska strömförbrukningen och det fysiska fotavtrycket, vilket driver nästa-generations optisk infrastruktur.

Vår produkt

Macrochip har en omfattande portfölj för enkel-mode och multi-mode optiska transceivrar som täcker 25G/100G/200G/400G/800G.

F: Vilka lasermärken används i din optiska transmissionsmodul?

S: Vi använder globalt pålitliga varumärken som Broadcom, Coherent, MACOM och nLIGHT, vilket säkerställer hög tillförlitlighet och -scenariospecifik prestanda (t.ex. kort-datacenter/lång-telekom). Alla produkter överensstämmer med internationella certifieringar.

Om oss

Macrochip Technology Co., Ltd. är ett-högteknologiskt företag dedikerat till FoU och tillverkning av kiselfotonikchips och optiska sändtagare för datacenter och 5G-nätverk. Med huvudkontoret i Quanzhou etablerade Macrochip även filialkontor i Beijing Zhongguan Village och Wuhan Optical Valley.

Vår fabrik

Macrochip investerade 350 miljoner RMB för att bygga en 3500 kvadratmeter stor renrumsanläggning i Quanzhou, Kina, som inkluderar över 100 uppsättningar av olika instrument och utrustning. Den kan utföra olika processer såsom chiptestning, stansfästning eller stansförbindning, tråd-bondning, inriktning, inbränning-, modul ASSY och modultestning. Macrochip har en årlig produktionskapacitet på 200 000 optiska höghastighetsmoduler-.