Optiska sändtagare för datacenter är avgörande för att möjliggöra kommunikation med hög-hastighet och låg-latens i moderna datacenter. Dessa enheter måste uppfylla stränga krav, inklusive hög bandbredd (100G till 800G), låg strömförbrukning, termisk stabilitet och kompatibilitet med olika fibertyper (multimod/single-mode). Vanliga produkter inkluderar QSFP28 (100G), QSFP56 (200G), QSFP-DD/OSFP (400G/800G) och specialiserade varianter som CWDM (coarse wavelength division multiplexing) för kostnadseffektiv{14}}våglängdsdelning.

Nyckelapplikationer sträcker sig över korta-länkar (t.ex. 100G QSFP28 SR4 för 100 m multimodefiber) till långa-länkar (t.ex. 100G QSFP28 ER4 för 40km enkel-fiber). För hyperskala datacenter är 400G QSFP-DD DR4 (500m) och 800G OSFP DR8+ (2km) idealiska för-högtäthet,-energieffektiva implementeringar. Vi rekommenderar vår 100G QSFP28 CWDM4 (2km,<3.5W) and 400G OSFP FR4 (2km, 4x100G lanes) for their industry-standard compliance, scalability, and seamless integration with existing infrastructure.

FAQ

F: Kan du tillgodose speciella anpassningsförfrågningar för dina optiska sändtagare för datacenter?

S: Ja, vi tillhandahåller skräddarsydda lösningar baserat på dina behov, inklusive designjusteringar, kompatibilitetsoptimering och prestandaförbättringar. Kontakta oss för att diskutera dina projektspecifikationer.

Om oss

Macrochip har utvecklat en serie själv-patenterade kiselfotonikchips baserat på dess innovativa teknologier på hög-elektro-optisk modulering och hög-effektiv optisk koppling, som har ett kompakt paket, låg kostnad, låg strömförbrukning och hög släckningsgrad. Med de viktigaste fördelarna med egenutvecklade-kiselfotonikchips såväl som andra tekniker, har Macrochip en omfattande portfölj för enkel-optiska transceivrar för enkel-mod och multimode som täcker 25G/100G/200G/400G/800G, som erbjuder lösningar för både telekom och datakom.

Vår fabrik

Macrochip investerade 350 miljoner RMB för att bygga en 3500 kvadratmeter stor renrumsanläggning i Quanzhou, Kina, som inkluderar över 100 uppsättningar av olika instrument och utrustning. Den kan utföra olika processer såsom chiptestning, stansfästning eller stansförbindning, tråd-bondning, inriktning, inbränning-, modul ASSY och modultestning. Macrochip har en årlig produktionskapacitet på 200 000 optiska höghastighetsmoduler-.